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近日，半导体装备研发出产商无锡尚积半导体科技株式会社完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联本钱、锡创投。 公司将加速于金属溅射沉积(PVD)、增强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等装备范畴的研发与财产化进程。 尚积半导体建立在2021年，位在无锡高新区，办事功率器件、微电机体系、进步前辈封装、化合物半导体、射频和集成电路客户。
