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11月27日，由全世界高科技财产研究机构TrendForce集邦咨询以和旗下全世界半导体不雅察主理，以“存储风云智塑将来”为主题的“MTS 2026存储财产趋向钻研会”于深圳圆满落幕。 本次钻研会吸引了近千家业内知名企业齐聚一堂，配合摸索存储财产的将来走向。康盈半导体作为超靠得住存储立异解决方案商，亦携旗下嵌入式存储芯片、模组、挪动存储等全系列高机能的存储产物线重磅表态。 多元AI运用发作，康盈三年夜产物引领存储新潮水 当下千行百业 AI 化，AI算力出现发作式增加，存储财产也迎来了新的契机，各年夜存储厂商纷纷将眼光投向AI范畴，试图于这片新蓝海中开拓新的营业增加点。 康盈半导体锚定机缘，抢抓风口，聚力攻坚，于MTS 2026存储财产趋向钻研会上，重点展示了其本年8月重磅发布的三年夜AI运用产物，包括KOWIN ePOP嵌入式存储芯片、KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以和KOWIN PCIe 5.0固态硬盘。特别是ePOP、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，依附轻量化、小尺寸等特色吸引了多量参会职员的眼光。 起首，康盈半导体这次展示的ePOP嵌入式存储芯片于小体积、年夜容量、高机能、低功耗等方面都有显著晋升。据相识，该产物集成为了高机能eMMC与LPDDR芯片，垂直搭载在SoC上，不占用PCB板面积。产物撑持LPDDR3/4X多品类组合，最年夜挨次读取速率可达300MB/s，最年夜挨次写入速率为200MB/s，为终端装备小型化立异提供了焦点支撑。如今，该产物已经广泛运用在智能穿着装备等产物。值患上一提的是，该产物最年夜容量组合为64GB+32Gb，彻底可以或许满意AI时代对于存储容量激增的火急需求。 其次，Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片一样不容小觑。它具有年夜容量、低功耗等显著特色，重要运用在智能腕表、智能手环、智能耳机等终端小体积、年夜容量、高机能的AI智能穿着装备范畴。该产物最小封装尺寸仅为7.2x7.2x0.8妹妹，同时还有能削减65.3%的PCB占用空间，最年夜容量为128GB，既满意智能腕表康健数据的持久存储需求，又能延伸智能耳机的续航时长。 至在PCIe 5.0固态硬盘，该产物是康盈半导体专为面向AI练习、高机能计较场景开发的存储方案。它具有更高存储密度、更高缓存技能等凸起上风，此中4TB产物挨次读取速率到达14,000 MB/s，挨次写入速率快至13,000MB/s。速率是通例PCIe 4.0的2倍，是通例PCIe 3.0速率的4倍。 聚焦AI，加码研发适配新兴需求 于全世界存储市场竞争格式正于重构的年夜配景下，康盈半导体依附于供给链资源、出产财产链以和品质管控等方面的焦点竞争上风，更好地整合上下流财产链资源，并形成强盛地协同效应，满意客户不变供货的要求，为全世界客户提供超靠得住的存储立异解决方案。 据康盈半导体高级品牌司理占丽先容，康盈半导体于徐州、扬州等地均设有本身的工场，对于品质管控极其严酷。于包管不变供给的同时，确保能将高机能、高靠得住性、高品质的产物送到客户手中。 康盈半导体高级品牌司理占丽 康盈半导体不仅于财产结构上加码结构，于产物研发及发卖范畴同样成绩斐然。据相识，康盈半导体是国度高新技能企业、国度级专精特新小伟人企业，专注在嵌入式存储芯片、模组、挪动存储等产物的研发、设计及发卖。产物涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等，并广泛运用在智能终端、智能穿着、智能家居、物联网、收集通讯、工控装备、车载电子、聪明医疗等范畴。 今朝，康盈半导体于徐州、扬州的财产园结构各有特点。此中，康盈半导体徐州测试财产园重要设置装备摆设Flash和DRAM晶圆、模组产物测试线，完成晶圆和模组测试等存储产物财产链焦点环节的结构，今朝该基地已经在本年3月正式投产；扬州康盈半导体财产园亦在本年5月正式开业，此中一期投资1.5亿元，聚焦SSD/PSSD/USB等存储模组产物线。 如今，康盈半导体于嵌入式存储产物范畴成就斐然，其工业级及消费级产物阵营不停壮年夜、日趋富厚。瞻望将来，AI终端将迎来发作式增加，这一趋向对于存储产物的容量、机能及靠得住性提出了新的要求。 面临AI技能驱动下存储财产的厘革海潮以和全世界生态的重构契机，康盈半导体将踊跃应答，重点聚焦并适配AI PC、AR/VR、边沿算力等新兴运用场景，加年夜对于高端存储芯片研发、进步前辈封装测试、软固件协同优化等要害范畴的研发投入力度，进一步满意客户对于高机能、低功耗以和高靠得住性的存储需求。
