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8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）于深圳会展中央（福田）昌大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式体系、电源治理和Chiplet等前沿范畴的行业嘉会，本届展会会聚全世界顶尖企业，集中出现电子财产最新技能结果与成长趋向。 作为海内少少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅表态展会，经由过程展示全自研高端存储主控芯片、模组产物和终端装备演示，周全彰显其于AIoT与嵌入式存储范畴的技能积淀，并以“芯存万物，智联将来”专场勾当为窗口，通报结构车规与AI新赛道、助力国产存储生态设置装备摆设的刻意。 全栈自研筑壁垒：从技能到供给链，破解财产“洽商”难题 于 5G、AI、智能驾驶等技能驱动下，高机能、高靠得住存储需求连续爬升，而存储主控芯片作为财产链焦点环节，持久面对海外技能垄断。自2018年景立以来，康芯威始终以“自立可控”为焦点方针，专注嵌入式存储主控芯片和模组研发，慢慢构建起笼罩技能、团队、供给链的全维度竞争上风。 康芯威的研发实力，源在一支行业顶尖的焦点团队——由MMC（eMMC前身）全世界发现人熊福嘉博士领衔，研发职员占比高达70%，焦点成员多来自美光、三星、闪迪等国际一线原厂，平均行业经验超10年。 深挚的技能堆集，支撑公司实现从 IP 设计、硬件开发、固件研制到体系整合的全流程自研能力。其主控芯片可周全兼容三星、海力士、美光、铠侠、闪迪、长江存储等主流闪存颗粒，容量笼罩8GB至256GB；能为客户提供定制化固件办事，并搭载寿命监控、数据恢复等加强功效，满意多场景差异化需求。 康芯威市场总监梁槐花 于全世界供给链颠簸加重的配景下，供给链自立可控成为企业焦点竞争力。康芯威市场总监梁槐花夸大，公司已经实现产物供给链100%天下产化，公司芯片由中芯国际完成流片，封测环节交由通富微电履行，工艺与品质均到达行业领先程度，不仅有用规避海外供给链危害，更切实为解决存储范畴“洽商”问题提供了国产方案。 此外，为晋升客户办事相应效率，康芯威于深圳、合肥、上海三地结构研发试验室，辐射华南、华中与华东焦点电子财产带，可为客户提供本土化、全天候的一对于一技能撑持，形成“技能研发+供给链保障+当地化办事”的完备闭环。 市场与产物双冲破：6000万颗出货印证明力，KS6581成技能标杆 技能与供给链的两重上风，鞭策康芯威于市场中快速突围，同时也催生出兼具机能与靠得住性的明星产物，成为其打建国表里市场的“敲门砖”。 据梁槐花先容，截至今朝，康芯威自研eMMC主控芯片累计出货量已经冲破6000万颗，于电视与机顶盒存储芯片国产市场中据有率第一，笼罩平板范畴前十年夜客户中的绝年夜大都，以和车载后装前五年夜客户，并乐成进入品牌手机供给链。同时将营业拓展至韩国市场，已经导入韩国OTT头部客户供给链，互助伙伴包括复兴、海信、TCL、视源等知名企业，国产替换结果显著。 展会时期，康芯威产物总监在年夜庆重点推介了公司焦点产物——eMMC主控芯片KS6581，该芯片基在40nm低功耗进步前辈工艺打造，可适配SLC/MLC/TLC NAND flash，最年夜撑持容量256GB，能满意多场景存储需求。 康芯威产物总监在年夜庆 于机能与靠得住性上，KS6581体现亮眼：内置多项硬件加快模块与LDPC纠错引擎，硬件纠错能力达105bit/4KB，软件纠错能力达120bit/4KB，可有用保障数据读写不变性；事情温度规模笼罩- 40°C至95°C，能顺应极度情况，待机功耗低在500μA，统筹低功耗与强顺应性；同时集成电压检测器、温度传感器及256位eFUSE，进一步晋升体系安全性与不变性。此外，芯片撑持UART、GPIO、SDIO等富厚外设接口，显著加强跨平台兼容性与运用矫捷性。 为确保产物于现实运用中的机能与兼容性，康芯威构建了全流程办事系统：从设计评估、客户平台举动阐发到非凡案例处置惩罚，形玉成周期办事闭环；自立研发APK Tool、LLF Tool、WZ Tool和MP量产东西，可实现对于eMMC康健状态监测、固件进级、妨碍阐发、量产测试与靠得住性验证的周全撑持，年夜幅晋升客户出产与维护效率。 在年夜庆暗示，KS6581经由过程了经久性、数据连结能力、读写滋扰等多维度严苛测试；MP量产东西撑持多端口HS400高速操作，兼容主流主动化装备，可显著晋升出产测试效率与产物良率；FA阐发东西（Super Tool）则具有指令发送、日记回放、电源与时钟节制等功效，能快速定位妨碍缘故原由，为客户提供高效本土化技能撑持。 康芯威的技能实力也得到业内的高度承认。于由ELEXCON 2025与电子发热友网结合举办的“2025半导体市场立异体现奖”评比中，其自立研发的eMMC 5.1嵌入式存储主控芯片依附凸起的技能立异与运用价值，荣获“年度优异AI芯片奖”。该奖项经由过程专业人士投票与专家评审联合的方式评比，聚焦AI与双碳范畴，这次获奖既是对于康芯威技能实力的必定，也彰显了其于AI存储解决方案范畴的竞争力。 锚定车规与AI新赛道：来岁推出新一代芯片，构开国产存储新生态 跟着AI技能的广泛运用及智能汽车市场渗入率的快速晋升，存储需求正履历深刻厘革。于AI办事器、智能眼镜、边沿计较装备和智能车载体系等新兴运用场景中，存储产物面对“更年夜容量、更快速率、更低功耗、更高靠得住性”的周全进级需求。为应答这一趋向，康芯威正于研发下一代eMMC 和UFS 等高机能主控芯片产物线，以全方位满意将来智能化、高靠得住存储市场的多元需求。 于媒体互动环节，康芯威发卖副总司理苏俊杰暗示，当前海内主控芯片市场仍以海外和台系厂商为主导，国产厂商市场占比相对于较小。只管康芯威已经实现6000万颗主控芯片出货，但于国际市场仍处在起步阶段；海内偕行业今朝多聚焦细分范畴成长，还没有形成激烈的竞争格式，这为康芯威进一步拓展市场、强化国产替换上风提供了空间。 康芯威发卖副总司理苏俊杰 苏俊杰指出，差别行业对于嵌入式存储的需求差异显著——以车规范畴为例，对于芯片的温度顺应性、靠得住性、不变性要求远高在消费电子。为此，康芯威已经推出十余类笼罩多运用场景的产物，并经由过程定制化测试与机能优化，满意车规级芯片的高尺度需求。 针对于将来产物计划，苏俊杰吐露，康芯威规划在2026年推出新一代eMMC主控芯片，主打 “更高机能、更小封装、更低功耗”，将精准适配AI运用和车规市场对于存储的高要求，将来研发资源将重点投向这两年夜标的目的。 于汽车电子营业上，康芯威已经取患上阶段性冲破——产物已经导入保隆汽车等企业的车载360环顾体系，虽今朝体量较小，但起量速率迅猛。苏俊杰暗示，公司将依托自有主控技能能力，深度结构车机存储市场，力争成为国产车载存储范畴的头部供给商。 谈和全系列主控芯片设计的技能挑战，苏俊杰坦言，从IP、硬件、固件到体系全流程设计均存于较高门坎，已往20年间海内多家企业曾经测验考试进入该范畴，但乐成者寥寥。康芯威依附连续扎实的研发投入，慢慢霸占芯片设计与兼容性难题，特别于多品牌闪存颗粒兼容与终端产物适配方面形成显著上风。 苏俊杰夸大，客户对于康芯威品牌承认度的晋升，一方面源在公司技能能力可切实解决客户痛点，另外一方面则是于全世界供给链颠簸配景下，公司能提供不变靠得住的国产替换方案，保障客户供给链安全。 “存储供给链安全事关国度数据安全”，苏俊杰暗示，康芯威已经于PCIe等技能范畴睁开结构，将来将推出响应产物，同时摸索基在自立可控架构的存储解决方案，连续推进要害技能自立研发，助力国产存储生态设置装备摆设。 总结 这次ELEXCON 2025展会，不仅是康芯威展示技能实力与市场结果的窗口，更彰显了其锚定车规与AI新赛道、鞭策国产存储财产进级的刻意。将来，跟着新一代产物的推出与战略结构的深化，康芯威有望于存储主控芯片范畴进一步巩固领先职位地方，为数字世界新生态构建注入更多“中国芯”气力。
