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8月26日-28日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025） 将在深圳会展中央（福田）进行。海内领先的具有全栈自研能力的嵌入式存储主控芯片设计企业——合肥康芯威存储技能有限公司（展位号：1Q26）将携全自研高端存储主控芯片与模组产物重磅参展，并带来多款搭载自研芯片的终端演示装备，周全展示其于AIoT与嵌入式存储范畴的技能实力与落地结果。 作为少少数实现存储主控芯片全栈自研的国产企业，康芯威依附从IP、硬件、固件到体系的周全技能掌控能力，构建了笼罩消费、工控、车规等多范畴的产物矩阵，已经成为鞭策存储国产化替换的要害气力。展会现场，康芯威还有将举办以“芯存万物，智联将来”为主题的媒体交流勾当，分享行业前瞻技能与战略结构。 全栈自研夯实技能根底，国产替换实现冲破 于全世界5G、人工智能、物联网、智能驾驶等技能迅速成长的配景下，高机能、高靠得住存储需求连续爬升。康芯威自2018年景立以来，始终专注在嵌入式存储主控芯片和模组的研发与发卖，不仅组建了由MMC全世界发现人领衔的顶尖团队，更实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链条国产化，切实助力解决财产链“洽商”问题。 今朝，康芯威eMMC产物已经周全适配Intel、联发科、紫光展锐、海思等主流CPU平台，并兼容三星、长江存储、铠侠、美光等海内外闪存颗粒，累计出货冲破1亿颗，于8GB嵌入式细分市场据有率稳居国产第一。公司获评国度专精特新“小伟人”企业、国度高新技能企业、科技部认定的科技型中小企业、安徽省企业研发中央，产物入选国务院国资委《中心企业科技立异结果保举目次》，技能实力与财产职位地方获国度级承认。 立异产物赋能多元场景，智能终端揭示技能实力 本次展会，康芯威将重点展示其eMMC 嵌入式存储芯片和模组，具有卓着挨次读写机能、高经久性与低功耗特征，容量笼罩8GB至256GB，可广泛运用在手机、平板、智能电视、车载电子、工控、贸易显示、AIoT等范畴。公司依附芯片尺寸全世界最小的主控芯片设计，揭示出显著的机能与成本综合上风，并可撑持客户定制开发长命命、高机能存储解决方案。 而UFS 嵌入式存储主控芯片插手写入速率加速(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、机能限定通知(PerformanceThrottling Notification) 等新功效。单通道带宽为11.6Gbps，最年夜速率达23.2Gbps；闪存的撑持容量倍增，最高到1TB，具有超高机能多通道的算法。 此外，康芯威还有规划在2026年推出基在更进步前辈制程的eMMC及UFS主控芯片，进一步弥补海内高端存储主控技能空缺。 终端演示方面，康芯威将带来多款搭载自研主控的前沿装备，包括AI眼镜、无人机、四足呆板狗等智能产物，周全出现其芯片于高带宽、低延迟及高靠得住性场景中的现实体现，揭示国产主控于繁杂多变的事情情况中的高度适配性与不变性。 诚邀业界共聚展会，介入存储技能交流盛宴 为进一步深化财产交流、凝结互助共鸣，配合推进中国芯片财产立异生态设置装备摆设，康芯威将在8月26日上午10:30-12:00，于深圳国际电子展1Q26展位隆重举办“芯存万物，智联将来”主题交流勾当。届时，公司将体系分享最新成长战略、新一代产物结构与前沿技能线路，与参加佳宾共话存储技能将来演进标的目的。 咱们诚挚邀约业界互助伙伴、客户伴侣与媒体代表拨冗莅临，深切相识康芯威于存储主控芯片范畴的技能冲破与产物结果，联袂摸索立异机缘、共建互助桥梁，配合助力中国存储芯片财产迈向高质量、自立可控的新阶段。
